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孔銅測厚儀應(yīng)用快速方便檢測線路板孔內(nèi)鍍銅厚度
THP-10孔銅測厚儀為孔銅厚度量測專用測試頭,采用特殊的分離可換式探針設(shè)計(jì),除具有精確地穩(wěn)定性,并具便利經(jīng)濟(jì)性與環(huán)保效益,測試頭可應(yīng)用于各式機(jī)型milum,Oxford(牛津),CMI....等之相兼容。
孔銅測厚儀主要應(yīng)用于快速方便檢測線路板孔內(nèi)鍍銅厚度
測量孔內(nèi)鍍銅厚度范圍1-102um
標(biāo)配探頭孔徑測量范圍0.88-2.0mm
另外搭配探頭0.45-0.6或0.6-0.8mm
M610是手持式充電池供電的孔銅測厚儀。具有自動溫度補(bǔ)償功能的測量PCB通孔鍍銅之測厚儀,其所測出來的數(shù)據(jù)既精確且穩(wěn)定性高。
測量PCB板厚30mil以上,孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度,亦能于蝕刻前、后作量測。設(shè)計(jì)獨(dú)特的人性化操作介面,使能一目了然輕松上手。
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