電子元件鍍層的XRF剖析是一項(xiàng)成熟的技能。XRF儀器的檢測在本質(zhì)上歸于無損檢測，且能夠剖析尺寸小于50μm的零件，是許多電子元件電鍍設(shè)備實(shí)現(xiàn)質(zhì)量控制程序的中心。然而，此類儀器如此簡單使用的現(xiàn)實(shí)往往會在測試成果的安全性上帶來幻覺。對于電子元件表面處理的完整性來說，這是一個(gè)很重要的問題，IPC-4552A ENIG標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則：用于測量鍍層厚度的儀器必須精確 – 然后確保整個(gè)程序的可靠性。

一、電子元件鍍層幾乎不容許錯(cuò)誤

電子元件鍍層有兩個(gè)主要功能，一是避免底層銅腐蝕，二是提供高導(dǎo)電性的觸點(diǎn)（可能包括有必要可焊接的外表）。許多裝備是多層的，例如ENEPIG裝備（無電鍍鎳+無電鍍鈀+浸金）。各層中每一層的厚度都有必要在必定范圍之內(nèi)。

例如，鈀層的存在是為了避免擴(kuò)散作用從鎳層傳到金層。鈀層有必要足夠厚才能完成這項(xiàng)工作，但假如太厚，焊點(diǎn)可能會變脆，終究失效。每一層都有必要在上限和下限之內(nèi)，即使上限更多與優(yōu)化成本相關(guān)而非性能相關(guān)。

二、如何確保您的XRF工作正常

實(shí)踐情況是，為確保您的XRF分析儀報(bào)告的鍍層厚度代表實(shí)踐厚度，一定程度的儀器管理必不可少。好在一旦將其歸入您的標(biāo)準(zhǔn)保護(hù)和質(zhì)量控制程序，您需要采納的步驟就會很簡單，還會使您的XRF儀器接連數(shù)年提供可靠成果。

讓我們按照從最頻頻到最不頻頻的次序來看看您需要對XRF分析儀做些什么。

（1）運(yùn)行常規(guī)儀器檢測

您的XRF分析儀會有一個(gè)或多個(gè)可在儀器上運(yùn)轉(zhuǎn)的常規(guī)儀器查看。制造商會建議執(zhí)行這些查看以取得最佳功能的時(shí)間距離——請確保遵守建議的時(shí)間表。此類查看側(cè)重于儀器硬件的功能是否符合預(yù)期；像X射線強(qiáng)度、探測器功能和穩(wěn)定性等都要查看。

當(dāng)儀器檢測到纖細(xì)變化時(shí)（一切XRF儀器都會隨時(shí)間漂移），其有方法進(jìn)行調(diào)整以保持結(jié)果的準(zhǔn)確性。

如果您運(yùn)轉(zhuǎn)常規(guī)查看的時(shí)間距離過長，您可能會注意不到儀器已漂移–相反，如果您運(yùn)轉(zhuǎn)校正的頻率過高且剩余，那么也有可能帶來錯(cuò)誤?？偟膩碚f，最好的做法就是遵循制造商的建議。

（2）常規(guī)檢查后驗(yàn)證您的校準(zhǔn)

運(yùn)行慣例儀器檢查后，在運(yùn)用XRF進(jìn)行慣例生產(chǎn)分析之前，您需求驗(yàn)證您的校準(zhǔn)。您可以運(yùn)用已知的生產(chǎn)零件或運(yùn)用具有ISO 17025實(shí)驗(yàn)室認(rèn)證的參閱樣（或標(biāo)準(zhǔn)樣）。

當(dāng)我們談到校準(zhǔn)問題時(shí)，您有必要確保您的校準(zhǔn)樣品能夠代表您的生產(chǎn)樣品。由于XRF是一種比較辦法，此辦法先將X射線的強(qiáng)度與已知成分相匹配，然后利用之間的關(guān)聯(lián)來丈量未知樣品的厚度，因而初始校準(zhǔn)決定一切測驗(yàn)。從基底成分到鍍層的成分和厚度，只要運(yùn)用具有代表性的樣品對儀器進(jìn)行校準(zhǔn)后，才干取得牢靠的產(chǎn)品成果。

（3）與制造商安排儀器重新認(rèn)證

雖然常規(guī)儀器檢查對保證分析儀補(bǔ)償任何“漂移”有很大幫助，但由專業(yè)工程師定期進(jìn)行年度再認(rèn)證有助于保證分析部件處于杰出狀況。工程師將檢查您的XRF分析儀并運(yùn)轉(zhuǎn)診斷程序，然后向您建議是否需要更換任何部件，或許為您的分析儀提供一份狀況杰出證明書。

作為年檢的一部分，常規(guī)儀器檢查、驗(yàn)證校準(zhǔn)和重新認(rèn)證應(yīng)是你為保證儀器功能杰出而需做的全部作業(yè)。