XRF分析是驗(yàn)證電子器件的鍍層厚度和成分的首選技術(shù)。XRF準(zhǔn)確、精確、快速且無(wú)損，可確保多層鍍層在部件的預(yù)期保質(zhì)期內(nèi)性能保持良好。如果您遵守IPC指南，那么XRF將是許多規(guī)范的首選技術(shù)。

然而，雖然XRF的分析時(shí)間只有數(shù)秒鐘，但設(shè)置時(shí)間可能要長(zhǎng)得多。而在電子元件領(lǐng)域尤其如此，當(dāng)您必須在大型底材或PCB上定位微小測(cè)試點(diǎn)時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)此類(lèi)情況。許多零件需要顯微鏡才能很好地觀(guān)察到，這意味著在按下分析按鈕之前，需進(jìn)行大量繁瑣的縮放聚焦和樣品移動(dòng)工作，然后進(jìn)行反復(fù)檢查。好在許多XRF儀器都具有使樣品設(shè)置更快的功能，我們將在此介紹一下其中的三個(gè)功能。

提高XRF電子元件鍍層測(cè)量效率的3種方法

使用廣域相機(jī)

即使視野放至最大，您可能仍然會(huì)發(fā)現(xiàn)巡視整個(gè)樣品是個(gè)困難，因?yàn)槟鸁o(wú)法在圖像窗口看到整個(gè)樣品。使用廣域相機(jī)可以讓您一次看到整個(gè)PCB。如此，您可以先定位到感興趣的區(qū)域，然后再放大，在微觀(guān)層面上查看該零件。當(dāng)您測(cè)量大型底材上的幾個(gè)不同的測(cè)量點(diǎn)時(shí)，這尤其有用。

在我們的測(cè)試中，我們發(fā)現(xiàn)與標(biāo)準(zhǔn)窄域相機(jī)相比，使用廣域相機(jī)可節(jié)省20%的時(shí)間。

模式識(shí)別軟件

一些XRF儀器安裝有模式識(shí)別軟件，這對(duì)在大型底材上尋找正確的分析位置有很大幫助。這在測(cè)量相同的大型部件時(shí)非常有用，例如一批PCB。

從本質(zhì)上講，圖像處理軟件可識(shí)別底材上的圖案，自動(dòng)化程序可將樣品定位到正確位置。這涉及到一些設(shè)置，您必須教會(huì)軟件識(shí)別出指定的模式，如果您有很多相同的零件要測(cè)量，那么會(huì)因此節(jié)省很多時(shí)間。因?yàn)榭偸窃谡_的位置進(jìn)行測(cè)量，所以這不僅可以節(jié)省您的時(shí)間，還可降低出錯(cuò)的可能性。

自動(dòng)聚焦

一旦樣品處于正確的分析位置，下一個(gè)步驟就是確保其被正確聚焦。在XRF中，為確保測(cè)試結(jié)果正確，X射線(xiàn)源、樣品和探測(cè)器之間必須保持固定距離。不同的儀器對(duì)此有不同的處理方式。通常，操作員可以手動(dòng)聚焦儀器，這包括手動(dòng)移動(dòng)儀器的分析頭，直到零件被聚焦（通常通過(guò)激光點(diǎn)在樣品上對(duì)焦）。但是，一些XRF儀器會(huì)自動(dòng)將儀器分析頭移到正確的焦距。這會(huì)為操作員節(jié)省大量時(shí)間，并且由于保持正確的距離對(duì)于測(cè)試結(jié)果至關(guān)重要，因此可降低測(cè)量出錯(cuò)的可能性。

我們已進(jìn)行了手動(dòng)和自動(dòng)聚焦的測(cè)試，發(fā)現(xiàn)與手動(dòng)對(duì)焦相比，當(dāng)改用自動(dòng)對(duì)焦時(shí)，您可以節(jié)省多達(dá)三分之一的時(shí)間。