XRF剖析儀有多種裝備可供挑選：探測(cè)器類(lèi)型、光學(xué)系統(tǒng)類(lèi)型、自動(dòng)化裝備，乃至是臺(tái)式或手持式剖析儀。在本文中，我們將探討運(yùn)用XRF丈量電子元件鍍層所存在的應(yīng)戰(zhàn)，并評(píng)論在出產(chǎn)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)牢靠和快速丈量的最佳裝備。

外形要素：手持式還是臺(tái)式XRF剖析儀？

今日，手持式和臺(tái)式剖析儀均可在簡(jiǎn)直一切類(lèi)型的基材上丈量0.001-50μm（0.05-2000 微英寸）的金屬鍍層厚度。兩種裝備該挑選哪一個(gè)更取決于實(shí)用性，而不是功能。假如您丈量的是十分大的部件，有相對(duì)大的鍍層面積，肉眼很容易看到（而且能夠用手輕松地將剖析儀抵近到位），那么手持式剖析儀是最合適的。

但是，許多電子元件徹底不是這樣。這些電子元件十分微小，需求經(jīng)過(guò)顯微鏡和照相機(jī)設(shè)備定位，并運(yùn)用精細(xì)載物臺(tái)和專(zhuān)用光學(xué)器材，來(lái)保證準(zhǔn)確地剖析正確的特定測(cè)點(diǎn)。關(guān)于電子元件來(lái)說(shuō)，臺(tái)式剖析儀簡(jiǎn)直總是人們挑選的類(lèi)型。

決定要素：元件的尺度和被測(cè)特定測(cè)點(diǎn)的尺度。您能把您的元件帶到實(shí)驗(yàn)室嗎？假如不能的話，那么您需求一臺(tái)手持式剖析儀。您需求丈量小于1mm的面積嗎？假如是的話，那么您需求一臺(tái)臺(tái)式剖析儀。

光圈類(lèi)型：準(zhǔn)直器還是毛細(xì)管光學(xué)組織？

剖析儀的光圈將發(fā)生的x射線引導(dǎo)并聚集到樣品外表。發(fā)生的光斑必須小于您需求丈量的零件，您挑選的光學(xué)器材將由您的零件尺度決定。

XRF剖析儀通常配有兩種類(lèi)型光圈中的一種：準(zhǔn)直器或毛細(xì)管光學(xué)組織。準(zhǔn)直器是一個(gè)有孔的金屬塊，一部分X射線信號(hào)經(jīng)過(guò)孔到達(dá)樣品。關(guān)于丈量100μm和更大的零件，這是一個(gè)不錯(cuò)的挑選。毛細(xì)管光學(xué)組織運(yùn)用特殊的玻璃毛細(xì)管搜集簡(jiǎn)直一切的X射線信號(hào)，并將其聚集到一個(gè)十分小的點(diǎn)。這使您能夠丈量小于50 μm的零件。與準(zhǔn)直器裝備比較，由于運(yùn)用了更高份額的X射線，因而這項(xiàng)技能對(duì)較薄的鍍層也有更好的精度。

決定要素：光斑大小。關(guān)于小于50μm的零件，您需求毛細(xì)管光學(xué)組織，若大于此尺度，準(zhǔn)直器裝備可能會(huì)更合適。

探測(cè)器類(lèi)型：份額計(jì)數(shù)器還是硅漂移探測(cè)器？

XRF剖析儀中主要有兩種類(lèi)型的探測(cè)器：份額計(jì)數(shù)器和根據(jù)半導(dǎo)體的探測(cè)器，硅漂移探測(cè)器（SDD）是最常見(jiàn)的半導(dǎo)體探測(cè)器。決定哪種技能最適合您的應(yīng)用可能很扎手，因?yàn)檫@兩種技能在不同的情況下均有各自的優(yōu)勢(shì)。

份額計(jì)數(shù)器由惰性氣體封裝于金屬圓柱體中構(gòu)成，當(dāng)惰性氣體遭到X射線炮擊時(shí)會(huì)發(fā)生電離。它們對(duì)像錫或銀這樣的高能量元素有很好的靈敏度，關(guān)于元素較少的簡(jiǎn)略剖析十分有用。

SDD是半導(dǎo)體器材，當(dāng)遭到X射線炮擊時(shí)會(huì)發(fā)生特定數(shù)量的電荷。當(dāng)您對(duì)樣品中的幾種元素感興趣時(shí)，或者在檢測(cè)低能量元素，如磷時(shí)，它們能供給更好的分辨率。

下圖說(shuō)明了同一樣品中份額計(jì)數(shù)器和SDD的輸出差異。紅色峰表明SDD輸出，灰色光譜表明份額計(jì)數(shù)器。

決定要素：這很雜亂，但假如您需求丈量多種不同的元素或十分薄或雜亂的鍍層，那么SDD是最佳挑選。