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面銅測厚儀CMI165
CMI165表面銅測試儀
帶溫度補償功能的面銅測厚儀 手持式面銅測厚儀
牛津儀器CMI165系列用于測試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測試、電鍍銅后的面銅厚度測量，在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關銅箔來料檢驗。
儀器特點：
應用先進的微電阻測試技術，符合EN14571測試標準。SRP-T1探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負極；測量時，電流由正極到負極會有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數關系準確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響
耗損的SRP-T1探頭可自行更換，為牛津儀器zhuanli產品
儀器的照明功能和SRP-T1探頭的保護罩方便測量時準確定位
儀器具有溫度補償功能，測量結果不受溫度影響
儀器為工廠預校準
測試數據通過USB2.0 實現(xiàn)高速傳輸，可保存為Excel文件
儀器使用普通AA電池供電
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