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面銅測厚儀CMI165
CMI165表面銅測試儀
帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測厚儀 手持式面銅測厚儀
牛津儀器CMI165系列用于測試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測試、電鍍銅后的面銅厚度測量,在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔來料檢驗。
儀器特點(diǎn):
應(yīng)用先進(jìn)的微電阻測試技術(shù),符合EN14571測試標(biāo)準(zhǔn)。SRP-T1探頭由四支探針組成,AB為正極CD為負(fù)極;測量時,電流由正極到負(fù)極會有微小的電阻,通過電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠得出表面銅厚,不受絕緣板層和線路板背面銅層影響
耗損的SRP-T1探頭可自行更換,為牛津儀器zhuanli產(chǎn)品
儀器的照明功能和SRP-T1探頭的保護(hù)罩方便測量時準(zhǔn)確定位
儀器具有溫度補(bǔ)償功能,測量結(jié)果不受溫度影響
儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)
測試數(shù)據(jù)通過USB2.0 實(shí)現(xiàn)高速傳輸,可保存為Excel文件
儀器使用普通AA電池供電
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