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孔銅測厚儀CMI500
第一臺帶溫度補(bǔ)償功能的便攜式孔銅測厚儀 手持式孔銅測厚儀
牛津儀器CMI500是電池供電、手持式孔銅厚測量儀，用于線路板蝕刻前、后工序。
CMI500特點
l應(yīng)用電渦流測試技術(shù)。測量時利用探頭釋放出電磁波，當(dāng)磁場切割金屬層時會發(fā)生磁場變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。
l測量不受板內(nèi)層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護(hù)層的情況下，同樣能夠良好工作
l探頭采用溫度補(bǔ)償技術(shù)，即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板，也能及時測量孔銅厚度。
l出廠前已校準(zhǔn)，無需標(biāo)準(zhǔn)片。
l儀器專用皮套帶有透明塑料窗口，使用時無需將儀器從皮套中取出。
l儀器無操作1分鐘后自動關(guān)閉以節(jié)約電能
l配備RS-232端口，安裝軟件后可將數(shù)據(jù)下載到計算機(jī)
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